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HPD16C

HPD16C无线收发模块采用了Semtech SX1262/SX1268/LLCC68射频收发芯片设计,工作于433.92MHz、470MHz、868MHz及915MHz的ISM频段。该模块集成高稳定性的TCXO 32MHz晶振(同时提供普通晶振版本),是一款半双工收发模块。其发射功率可达+22dBm,接收灵敏度低至-148dBm。模块内部实现收发通道自动切换与隔离,并运用先进的LoRa扩频通信技术,具备出色的抗干扰能力和隐蔽性,能够实现远距离无线数据传输。模块体积仅为10*10*2.3mm,便于嵌入便携式设备中使用。

 

 

HDP16C

 

 

 

 

 

 

  一、引脚定义

img1

 

 

图1

 

 

 

编号

名称

类型

功能

 

 

1

 

 

RX_EN

 

 

I

射频开关控制脚:

1、 如果用 MCU 的 I/O 来控制,当 RX_EN : TX_EN = 1 : 0

时,打开 RF SWITCH 的接收通道,此时射频信号能通过天线 传输给射频芯片;

如果用 DIO2 来控制,参考规格书中的应用电路图

 

 

2

 

 

TX_EN

 

 

I

射频开关控制脚:

1、 如果用 MCU 的 I/O 来控制,当 RX_EN : TX_EN = 0 : 1

时,打开 RF SWITCH 的发射通道,此时射频芯片的信号能够 传输到天线;

如果用 DIO2 来控制,参考规格书中的应用电路图

 

 

 

3

 

 

 

DIO2

 

 

 

I/O

直连芯片 DIO2 数字 I/O 引脚,软件设定:

1、 可以用来控制 RF SWITCH ,参考规格书中的应用电路图。当  为 1 时,打开 RF SWITCH 的发射通道,此时射频芯片的信号 能够传输到天线;当为 0 时,打开 RF SWITCH 的接收通道, 此时射频信号能通过天线传输给射频芯片;

2、 当通用数字 I/O 使用。总共有 10 可能的中断源,每一个 都可以启用或禁止,且每一个中断源都可以映射到 DIO2

 

4

 

BUSY

 

O

模块状态指示:

1、 BUSY 为低电平,代表模块当前空闲,可以对模块进行操作;

2、 BUSY 为高电平,代表模块当前正在执行任务,不要给予模块 新的任务。

5

 

DIO1

I/O

直连芯片 DIO1 数字 I/O 引脚,软件设定:

1、 总共有 10 个可能的中断源,每一个都可以启用或禁止,且每 一个中断源都可以映射到 DIO1

6

NC

-

1、 无功能,不连接

7

GND

-

电源负极地

8

VCC

I

电源正极 1.8  3.7 V

9

 

NRESET

I/O

复位引脚,0 或低电平模块复位:

3、 复位后,之前对模块的所有配置将消失;

复位时间需维持在 100 us 以上,然后重新对模块进行配置。

10

MISO

O

SPI 接口 MISO 数据输出

11

MOSI

I

SPI 接口 MOSI 数据输入

12

SCK

I

SPI 接口 SCLK 时钟输入

13

NSS

I

SPI 接口 NSS 选择输入

14

GND

-

电源负极地

15

ANT

I/O

RF 信号输入/输出,接 50 Ω 天线

16

GND

-

电源负极地

 

表1

 

 

 

 

 

 

  二、引脚尺寸

 

 

 

img2

 

图2

 

   

 

 

       三、电气参数

 

 

  测试条件:供电电源 3.3 V ,温度 25  , SX1262 芯片

 

 

 

 

 

表2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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