HPD24无线收发模块采用了美国TI公司的CC1101（A版PCB）和CC110L（B版PCB）高性能无线收发芯片，具备低功耗、远距离传输、高速率、体积小巧以及高稳定性的特点。

该模块集成了所有射频相关功能与器件，无需调试，用户即使不具备深厚的射频电路设计知识，也能够轻松利用本模块开发出性能稳定、可靠性高的无线产品。

HPD22C无线收发模块，采用TI CC2500射频收发芯片设计，工作在2.4GHz ISM频段，集成26MHz晶振，半双工收发模块，功率达0.5dBm，低至-106dBm接收灵敏度，数据传输率500kbps，1uA休眠电流。模块体积为16*12*1.8mm，方便嵌入到便携式产品之中。

HPD04A无线收发模块采用Silicon Labs的SI4463高性能无线收发芯片设计，工作于433/470/868/915MHz ISM频段。该模块集成30MHz晶振，采用半双工收发模式，发射功率可达+20dBm，接收灵敏度低至-126dBm。空中传输速率可设置为100bps至1Mbps，具备出色的抗干扰能力，能够实现远距离无线数据收发。模块体积仅为16*22*2.5mm，便于嵌入便携式产品中使用。