HPD16E无线收发模块采用Semtech LR1121 LoRa射频收发芯片设计，工作频段为400~520 MHz、830~945 MHz以及2.4~2.5 GHz ISM频段。该模块为半双工收发模式，发射功率可达+22 dBm（低频）和+11.5 dBm（高频），接收灵敏度低至-144 dBm。凭借先进的LoRa扩频通信技术，模块具备出色的抗干扰能力和隐蔽性，能够实现远距离的无线数据传输。

模块体积小巧，仅为16×16×2.5 mm，便于嵌入便携式设备中。同时，其内部经过优化的射频匹配设计，可满足全球大多数地区无线电管理机构的技术要求，确保合规使用。

HPD24无线收发模块采用了美国TI公司的CC1101（A版PCB）和CC110L（B版PCB）高性能无线收发芯片，具备低功耗、远距离传输、高速率、体积小巧以及高稳定性的特点。

该模块集成了所有射频相关功能与器件，无需调试，用户即使不具备深厚的射频电路设计知识，也能够轻松利用本模块开发出性能稳定、可靠性高的无线产品。

HPD16C无线收发模块采用了Semtech SX1262/SX1268/LLCC68射频收发芯片设计，工作于433.92MHz、470MHz、868MHz及915MHz的ISM频段。该模块集成高稳定性的TCXO 32MHz晶振（同时提供普通晶振版本），是一款半双工收发模块。其发射功率可达+22dBm，接收灵敏度低至-148dBm。模块内部实现收发通道自动切换与隔离，并运用先进的LoRa扩频通信技术，具备出色的抗干扰能力和隐蔽性，能够实现远距离无线数据传输。模块体积仅为10*10*2.3mm，便于嵌入便携式设备中使用。

HPD16B无线收发模块，采用 Semtech SX1262 / SX1268 / LLCC68 LORA 射频收发芯片设计，工作在 433.92 / 470 / 868 / 915 MHz ISM 频段，集成 32 MHz 晶振，半双工收发模块，功率达 +22dBm ，低至-139dBm接收灵敏度。收发全自动切换，内部收发通道隔离，先进的 LoRa 扩频通信技术，具有很强的抗干扰性和隐秘性，可实现远距离无线数据收发。模块体积为 11.5 * 11.6 * 2.3 mm （带屏蔽盖，不带屏蔽盖厚度为 1.8 mm ），方便嵌入到便携式产品之中。

HPD16A_P 无线收发模块，采用Semtech SX1262 / SX1268 / LLCC68 LoRa 射频收发芯片设计，工作在 433.92 / 470 / 868 / 915 MHz ISM 频段，集成高稳定的 TCXO 32 MHz 晶振，半双工收发模块，功率达+30 dBm，低至 -148 dBm接收灵敏度。收发全自动切换，内部收发通道隔离，先进的 LoRa 扩频通信技术，具有很强的抗干扰性和隐秘性，可实现远距离无线数据收发。

HPD22C无线收发模块，采用TI CC2500射频收发芯片设计，工作在2.4GHz ISM频段，集成26MHz晶振，半双工收发模块，功率达0.5dBm，低至-106dBm接收灵敏度，数据传输率500kbps，1uA休眠电流。模块体积为16*12*1.8mm，方便嵌入到便携式产品之中。

HPD04A无线收发模块采用Silicon Labs的SI4463高性能无线收发芯片设计，工作于433/470/868/915MHz ISM频段。该模块集成30MHz晶振，采用半双工收发模式，发射功率可达+20dBm，接收灵敏度低至-126dBm。空中传输速率可设置为100bps至1Mbps，具备出色的抗干扰能力，能够实现远距离无线数据收发。模块体积仅为16*22*2.5mm，便于嵌入便携式产品中使用。